Potong dan belah kaca rapuh dengan serpihan tepi (chipping) di bawah 5 mikron.
Pemotongan dan pembelahan pikosaat (picosecond) menggunakan laser ultrapantas untuk memotong kaca rapuh secara sejuk, dengan ketepatan tambah atau tolak 0.01 mm dari ketebalan 0.03 hingga 25 mm pada kelajuan sehingga 500 mm/s. Bentuk tidak sekata dipotong tanpa tirus dan tanpa burr, serpihan tepi kekal 5 mikron atau kurang, dan proses ini tidak menghasilkan serbuk mahupun air buangan.
Dibina untuk pemotongan & pembelahan pikosaat.
Bentuk tidak sekata pada kelajuan tinggi
Laser pikosaat memotong bentuk bebas dan tidak sekata pada kelajuan tinggi, membuka reka bentuk yang tidak dapat diikuti oleh penggoresan mekanikal.
Serpihan tepi di bawah 5 mikron
Potongan siap tanpa tirus, tanpa burr dan serpihan tepi 5 mikron atau kurang, jadi bahagian sering tidak memerlukan kemasan sekunder.
Kaca rapuh nipis hingga tebal
Satu platform mengendalikan UTG dan willow glass ultra nipis hingga kaca optik dan seni bina yang tebal, daripada 0.03 hingga 25 mm.
Bersih dan hasil tinggi
Tanpa serbuk dan tanpa air buangan, dengan bahan guna habis dan penggunaan tenaga yang rendah, menambah baik ekonomi pemotongan kaca rapuh.
Bahan yang boleh diproses
Mesin yang tepat untuk kerja anda.
Mesin Pemotong & Pembelah Kaca Pikosaat (Stesen Tunggal/Dwi)
Pemotongan dan pembelahan pikosaat ultrapantas untuk kaca rapuh, tepat sehingga ±0.01 mm dengan serpihan tepi di bawah 5 mikron.
Lihat Mesin Pemotong & Pembelah Kaca Pikosaat (Stesen Tunggal/Dwi) →
Mesin Gerudi & Potong Laser
Penggerudian dan potongan laser kepala berganda alur tunggal, dibina untuk kaca bilik mandi.
Lihat Mesin Gerudi & Potong Laser →Bahagian sebenar pada kaca sebenar.
Mulakan pemotongan & pembelahan pikosaat sekarang.
Hantarkan jenis kaca dan hasil yang anda perlukan. Jurutera Glass Lasers akan menentukan spesifikasi mesin dan membalas dengan sebut harga serta spesifikasi proses untuk kaca seperti kaca anda.