GLASS LASERS
Mesin laser industri untuk kaca, kristal, logam, akrilik dan banyak lagi, terus dari kilang di Foshan, China.
Helaian spesifikasi
CE
Siri Pikosaat · Pemotongan & Pembelahan
Mesin Pemotong & Pembelah Kaca Pikosaat (Stesen Tunggal/Dwi)
Pemotongan dan pembelahan pikosaat ultrapantas untuk kaca rapuh, tepat sehingga ±0.01 mm dengan serpihan tepi di bawah 5 mikron.
±0.01mm
Ketepatan
0.03 – 25mm
Ketebalan
0 – 500mm/s
Kelajuan
≤5μm
Serpihan tepi (chipping)
Saiz kerja
| Stesen tunggal | 610 × 700 × 2 mm (27.6 × 0.1 in) |
| Stesen dwi | 1200 × 1600 × 2 mm (63 × 0.1 in) |
Proses
| Fungsi | Pemotongan & pembelahan |
| Ketepatan | ±0.01 mm (0 in) |
| Ketebalan kaca | 0.03 – 25 mm (0 – 1 in) |
| Kelajuan | 0 – 500 mm (0 – 19.7 in)/s |
| Serpihan tepi (chipping) | ≤ 5 μm |
Kualiti & operasi
| Kualiti potongan | Tanpa tirus, tanpa burr, serpihan tepi kecil |
| Ekonomi | Kos rendah, hasil tinggi, bahan guna habis rendah, jimat tenaga |
| Persekitaran | Tanpa pencemaran, tanpa serbuk, tanpa air buangan |
Aplikasi
- •Kaca optik, UTG, willow dan bioperubatan yang rapuh
- •Kaca penutup nilam telefon dan jam tangan, lensa kamera dan CCTV
- •Kaca seni bina, bilik air dan kereta
- •Panel kaca perkakas rumah dan kaca fotovoltaik